IGBT測試平臺

  IGBT高壓大功率測試平臺是青銅劍科技自主開發的一款新型高壓大功率測試平臺。此測試平臺利用Boost升壓電路和雙脈沖控制技術,能夠安全便捷的測試600V/1200V/1700V/3300V電壓等級的主流品牌IGBT模塊和驅動器的穩態和暫態特性,可以進行IGBT模塊的安全工作區域測試、并聯測試、串聯測試、短路保護測試等多種測試,實現對IGBT模塊和驅動器的選型和電路參數的優化。與測試平臺配套PSPICE、MATLAB/SIMULINK和PSCAD的仿真模型,便于進行電路分析。

  青銅劍科技測試平臺,用于在實驗室環境下,對3.3kV及以下電壓等級的IGBT模塊的動態性能進行測試:

  ? 適用電壓0-3300V及電流0-3000A的多種IGBT模塊測試;

  ? 適用于客戶多種功率模組測試;

  ? 適用多支IGBT模塊的串并聯動態測試;

  ? 用于由單個模塊組成的三電平拓撲結構測試;

  ? 適用于不同IGBT結溫條件下測試;

  ? 支持上下橋臂自動切換測試;

  ? 保證操作人員安全的操作互鎖功能。


標簽模塊
系統框圖
產品尺寸
產品外觀結構
電氣特性
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系統主要由三部分組成:高壓直流電源、IGBT測試平臺、測試夾具。根據指標要求,高壓直流電源必須滿足輸出電壓最高大于3300V,為滿足耐壓及容值需求,平臺的直流電容采用多個薄膜電容并聯。負載電感需滿足輸出電流大于3000A,為防止飽和并保證電流變化的線性度,采用空心電感。高壓直流電源和測試平臺的母線連接處加入操作互鎖機構,實現打開測試平臺即斷電放電保護。IGBT模塊的電源連接采用高質量的三層(+/-/0)疊層母排連接,串并聯的IGBT模塊之間也可采用疊排連接,不同封裝對應不同的疊排。控制系統包括基于FPGA的功能選擇、脈沖指脈沖指令下發、通訊等。具體系統框圖如下圖所示:


青銅劍科技測試平臺由兩部分組成,實驗平臺和高壓電源,實驗平臺是本公司結合元器件的結構尺寸設計得出;測試平臺的外形尺寸如圖所示,L*W*H=867.7mm*561mm*540mm。圖中“+”和“-”是直流高壓電源輸入接口,用于連接高壓電源設備;“DB9”是串行接口,連接上位機;“AC”是交流輸入接口,給內部的模塊電源供電。


外殼和箱蓋——對內部器件起防塵作用,在工作時,對外起一定的保護作用;

亞克力板——透明裝置,用于觀察實驗裝置的內部情況;

觸摸屏——人機界面,用來查看和設計相關測試參數,如測試電流、測試時間等;

M4松不脫螺釘——用于鎖緊箱蓋,其特點就是,箱蓋打開后,螺釘仍然是留在箱蓋上的;

折疊拉手——方便箱蓋的開啟和關閉;

檢測線進出口——用于電流探頭、示波器等線材的進出通道。


電源電壓

AC220V

接線方式

單相

電源頻率

50/60±10%  Hz

最大輸出電流峰值

1000A

通訊

遠程RS232;上位機監控軟件

工作溫度

-5℃~+45℃

環境相對濕度

<95%,無凝露

保護方式

短路保護

防護等級

IP20


IGBT測試平臺說明書.pdf
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